COB液晶模塊介紹

發(fā)布時間：2014-10-12

COB是液晶顯示驅動線路板的制造工藝之一，它是將裸芯片直接貼在線路板指定位置上，通過硅鋁絲壓焊機用鋁線將芯片電極與線路板上的相應焊盤連接起來，用黑膠將芯片與鋁線及未陰焊焊盤封住并固化，從而實現芯片與線路板之間在電氣與機械上的連接。由于COB工藝所用芯片為未封裝裸晶片，造價低，體積小，比較適用于目前液晶顯示器件向高密度，小體積，輕重量的發(fā)展趨勢，比SMT（表面貼裝技術）顯示出較大優(yōu)勢，有著廣泛的應用。ＣＯＢ工藝流程如下：
　ＣＯＢ工藝流程包括粘片及固化，邦定，檢測，封膠及其固化，封后測試返修工序。